深圳恒歌DF系列真空腔體快速放氣器,是針對半導體制造中真空腔體高效破真空需求研發(fā)的專用裝備。這款產(chǎn)品打破了“快速排氣與環(huán)境潔凈不可兼得”的行業(yè)瓶頸,通過不銹鋼粉末燒結(jié)介質(zhì)的高效流通特性與0.003μm精密過濾能力,在實現(xiàn)毫秒級快速放氣的同時,杜絕氣流擾動與顆粒污染,為晶圓制程的連續(xù)性與穩(wěn)定性提供核心支撐。
產(chǎn)品特點
● 極速排氣設(shè)計:優(yōu)化的流道與燒結(jié)介質(zhì)結(jié)構(gòu),實現(xiàn)真空腔體快速放氣,提升生產(chǎn)效率。
● 湍流抑制技術(shù):全 316L 不銹鋼一體成型結(jié)構(gòu),引導氣流平穩(wěn)流動,避免顆粒揚起。
● 納米級凈化過濾:過濾精度達 0.003μm,有效攔截氣體中微量顆粒,保護工藝環(huán)境。
● 全工況耐受性能:耐高溫、耐高壓且耐腐蝕,適配各類嚴苛工藝條件。
● 100% 質(zhì)量認證:通過完整性測試與氦氣泄漏檢測,確保每臺設(shè)備性能可靠。
擴散器過濾器技術(shù)參數(shù) | ||||
濾芯材質(zhì) | 316L不銹鋼粉末燒結(jié) | 殼體材質(zhì) | 316L不銹鋼 | |
表面處理 | 內(nèi)表面 Ra ≥32μm | 過濾精度μm | ≥0.003 可按需定制 | |
最大進氣壓力 | 4bar | 最大工作壓差 | 5bar | |
最高使用溫度 | 400°C | 下游潔凈度 | <0.03particles/liter @>0.01ym rated flow |
應用場景
廣泛應用于半導體晶圓制造的各類真空工藝設(shè)備:在晶圓清洗機的真空干燥腔中,實現(xiàn)快速排氣的同時防止水汽攜帶顆粒污染;在薄膜蝕刻設(shè)備中,保障腔室破真空時的氣流穩(wěn)定,避免蝕刻圖案變形;在晶圓傳輸腔中,配合自動化系統(tǒng)實現(xiàn)高效換片。特別適配 300mm 晶圓生產(chǎn)線的高節(jié)拍生產(chǎn)需求,同時可用于 LED 制造的 MOCVD 設(shè)備及半導體封裝測試的真空腔體系統(tǒng)。